国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2011年1月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。
　　该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司。我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为发起单位。联盟围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，将开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。
李学勇在讲话中指出“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。要再接再厉，按照党中央、国务院确定的重大专项实施原则和要求以及国家技术创新工程实施方案，抓紧实施重大专项，加快推进技术创新体系建设，培育战略性新兴产业，为建设创新型国家做出新的切实的贡献。
江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮当选为中国集成电路封测产业链技术创新联盟理事长；并组成了以中科院、清华、复旦等单位为主体的专家咨询委员会；中国半导体行业协会副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康当选为联盟秘书长。于燮康秘书长代表筹备组向大会报告联盟组建的筹备情况,对联盟协议书、章程作说明, 通报首届理事会决议。
　　联盟理事长王新潮在发言中表示当前联盟要立即着手开展三项工作, 一是从国际封装技术路线图进行分析,从哪些封装形式寻找突破囗，既要有自主知识产权又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展角度,提出对封测装备业、材料业的需求, 便于装备材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业及企业的快速发展,管理瓶颈已越显突出,要寻找与国际先进企业的差距,加大对企业管理的投入。
科技强国之路一直都是国人的梦想，中国集成电路封测产业链技术创新联盟的成立正是其落到实处的措施之一。联盟的成立有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。

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