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导热硅胶片是如何散热的?


​  导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种较佳的导热填充材料。具体应用:LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。
  
  导热硅胶片的散热方式

  1、机壳散热方式这种方式是利用笔记本的金属外壳进行散热的,目前经常采用的铝镁合金外壳用石墨片导热,散热相当好,相比传统的塑料外壳来说,对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是,降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音,使系统更加稳定、待机时间更长。

  2、键盘散热方式键盘的底部有一块散热铝板,上面放上一层特制的硅胶片,这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触,这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部,散热铝板上边密密麻麻地分布了很多的“透气孔”,热量就是从这些孔中排出散发到空气中。

  3、散热孔散热方式这是一种较为常见的散热方式,现在很多笔记本仍然采用。散热孔一般设计在机器的四周和底部,这样,内部的热量就可以从这些小孔中排除。有的笔记内部还采用一些特殊的风道导流设计,利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。

  4、外设散热方式 该散热方式为后期对散热的加强,利用第三方散热产品,如散热底座等设备,内置硅胶片。
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