​　　导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

　　1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。

　　2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

　　3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

　　注意事项：

　　1、导热胶水清洁并干燥表面，为了不失掉较理想的密封粘胶效果，最好采取一些措施来预处置。

　　2、依据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸。

　　3、假如是粘接或密封，胶缝的宽度至少是0.2mm，缝里的空气要排尽。

　　4、粘接裂痕要保持胶管倾斜45度，将胶挤入到裂痕中，胶不会因为自重而下垂。

　　5、固化时间：将涂好的部件放置于颠簸处, 未固化前不要随意移动,环境温度和湿度的不同，固化时间有所不同，通常10-60分钟表干，24小时固化，3-4天后彻底到达强度， 在未完全固化之前请勿受力。